Две от най-големите компании във високотехнологичната индустрия, STMicroelectronics и Ericsson, обявиха, че са подписали договор за сливане на техните поделения Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless. В съвместното дружество компаниите ще имат равно участие.Преговорите по сделката започнаха на..