SanDisk разработи 8-слоен чип флаш памет, съобщава TechRadar. Неговият теоретичен капацитет е 256 гигабайта. За сега информацията в този чип може да се записва само еднократно.

Генералният директор на SanDisk Ели Харари счита, че в скоро време обикновената флаш ще достигне предела на възможностите си. Именно това е принудило SanDisk да ускори разработката на триизмерна памет, пише pcworld.bg

SanDisk се занимава с триизмерна памет още от 2005 г., когато компанията купи Matrix. Последната не само че изучаваше 3D паметта, но и имаше готови прототипи на такива чипове.

В средата на 2008 г. SanDisk и Toshiba сключиха споразумение за съвместна разработка на многослойна памет. В съответствие с този договор, Toshiba ще отговаря за финансирането на разработката.