Бъдещите 45-нанометрови продукти ще съчетават в един корпус два четириядрени чипа, свързани чрез Hyper Transport 3.0
Компанията AMD, основен конкурент на Intel, планира в недалечна перспектива да пусне 12-ядрени процесори с два чипа в един корпус, изпълнени по 45-нанометрова технология. Тези свои намерения производителят е разкрил на среща с финансови анализатори, за която съобщават различни технологични издания.
Всяко от ядрата в процесора ще бъде свързано с останалите чрез вътрешна шина HyperTransport 3.0. Тъй като и двата чипа ще имат собствен двуканален контролер на паметта, съществува възможност за емулация на четириканална памет за всяко от ядрата. Два от каналите ще бъдат достъпни чрез контролера в чипа, на който е даденото ядро, а останалите два – с помощта на контролера в другия чип на процесора.
Първият 45-нанометров процесор на AMD под кодово име Shanghai се очаква да се появи на пазара през настоящата година. Чипът ще наподобява процесора Opteron, но, за разлика от него, ще поддържа технологията HyperTransport 3.0. Вече са налични експериментални образци на Shanghai, които се тестват от AMD за работа под Windows.
Първоначално се смяташе, че HyperTransport 3.0 ще се използва за връзка както между процесори, така и между процесори и южни мостове на системната логика. Но по последни информации от производителите на дънни платки, технологията ще се приложи само за свързване на процесори.
Високоскоростната шина HyperTransport 3.0 ще има ключово значение за многоядрените процесори на AMD, тъй като се очаква броят на ядрата да нараства бързо, каквито планове компанията вече разкри. На базата на четириядрените процесори Shanghai производителят планира да пусне шестядрен единичен чип, известен засега с кодовото име Istanbul.
С шестядрения си процесор AMD ще се опита да конкурира наскоро обявения от Intel 45-нанометров чип Dunnington, също с 6 ядра. Следващият ход на AMD ще бъде създаването на 12-ядрен процесор, но вече на два чипа с по 6 ядра.
Според производители на дънни платки, Shanghai и следващите процесори на негова база ще бъдат обратно съвместими със съществуващите платки Socket 1207. Връзката между процесорите на тези дъна обаче ще остане ограничена през HyperTransport с ниска честота. Поддръжка на HyperTransport с по-висока честота ще осигурят новите платки със сокети 1207+.