Две от най-големите компании във високотехнологичната индустрия, STMicroelectronics и Ericsson, обявиха, че са подписали договор за сливане на техните поделения Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless. В съвместното дружество компаниите ще имат равно участие.
Преговорите по сделката започнаха на 20 август миналата година, като първоначално поставените условия залегнаха във финализираната сделка.
Съвместната компания стартира дейността си като основен доставчик на четири от петте най-големи производители на телефони, които, взети заедно, осъществяват около 80% от доставките на мобилни телефони в световен мащаб. Дружеството ще работи и с други водещи играчи на този пазар.
Новата компания има за цел да се превърне в световен лидер в разработката, проектирането и производството на съвременни мобилни платформи и чипсети за мобилна връзка.
Ericsson вложи в съвместното предприятие нетната сума от 1,1 млрд. долара, от които 0,7 млрд. бяха платени на ST. Преди приключването на сделката, ST упражни правото си да откупи 20% от дяловете на NXP в ST-NXP Wireless.
Ален Дютейл, настоящ изпълнителен директор на ST-NXP Wireless и главен оперативен директор на STMicroelectronics, ще ръководи съвместното дружество на поста председател и изпълнителен директор.
Всяка от компаниите-майки ще назначи в борда на директорите по четири свои представители.
Смесеното дружество ще създаде около 8000 работни места, като наеме приблизително 3000 служители от Ericsson и 5000 от ST. Централата на компанията е в Женева, Швейцария.